熱門關(guān)鍵詞: 測角儀,應(yīng)力雙折射,折射率,薄膜弱吸收,反射率,GDD檢測設(shè)備,波片相位延遲,剪切
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簡要描述:在硅太陽能電池板的生產(chǎn)過程中,硅晶體中的應(yīng)力在制作過程中往往沒有被檢測到,我們描述了一種測量硅錠的應(yīng)力雙折射檢測,它可以是方形的,也可以是生長的,然后被鋸成硅片,當(dāng)這臺(tái)儀器被用作質(zhì)量控制工具時(shí),在后續(xù)加工成本發(fā)生之前,可以識(shí)別出低質(zhì)量的硅錠或鋼錠。此外,該儀器還為硅晶體的生長提供了一種提高硅錠質(zhì)量的工具,使其能夠生產(chǎn)出較薄的硅片,降低了機(jī)械產(chǎn)量損失。
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在硅太陽能電池板的生產(chǎn)過程中,硅晶體中的應(yīng)力在制作過程中往往沒有被檢測到,我們描述了一種測量硅錠的應(yīng)力雙折射檢測,它可以是方形的,也可以是生長的,然后被鋸成硅片,當(dāng)這臺(tái)儀器被用作質(zhì)量控制工具時(shí),在后續(xù)加工成本發(fā)生之前,可以識(shí)別出低質(zhì)量的硅錠或鋼錠。此外,該儀器還為硅晶體的生長提供了一種提高硅錠質(zhì)量的工具,使其能夠生產(chǎn)出較薄的硅片,降低了機(jī)械產(chǎn)量損失。
Hinds Instruments 的Exicor® 應(yīng)力雙折射檢測系統(tǒng)PV-Si是Exicor雙折射測量系統(tǒng)系列產(chǎn)品的工作平臺(tái)的擴(kuò)展。本系統(tǒng)采用高質(zhì)量的對稱光彈性調(diào)制器、1550 nm激光器和Ge雪崩光電二極管探測器,實(shí)現(xiàn)了光伏和半導(dǎo)體工業(yè)中硅材料的高精度雙折射測量,除硅外,還可測量藍(lán)寶石、碳化硅、硒鋅、鎘等材料。PV-Si鑄錠模型堅(jiān)固、通用,可容納和測量直徑達(dá)8英寸的500毫米粗錠。臺(tái)面設(shè)計(jì)和直觀的自動(dòng)掃描軟件使該產(chǎn)品成為原材料改進(jìn)、研發(fā)和日常評估的選擇,也是對原始硅錠和其他高技術(shù)材料進(jìn)行評估的選擇。
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